1.单体或者低
pu耐磨性主要取决于软段。从异氰酸酯角度来看，发展高耐热性的单体目前几乎没有什么可能，即使是现有的大批量生产的异氰酸酯，我国都没有做全，做好，发展一个新的异氰酸酯难度可想而知。即使异氰酸酯耐热性提高，多元醇的耐热性依然需要跟上去。因此只能从多元醇或者胺考虑。现有的聚醚或者聚酯多元醇，其耐热性很难有根本性的提高，纵观其它低聚物，有机硅和有机氟是可以考虑的对象，全氟醇很难做，而嵌段需要的结构更是难见到，比较现实的就是有机硅。
普通的羟基硅油就是典型的多元醇结构，特别是二甲基硅油，价格便宜，品种多样，耐热到200度问题不大，只可惜它徒有那两个羟基，它除了和同门兄弟缩合所 得到产品稳定外，和其它单体，比如异氰酸酯是得不到稳定聚合物的。这样的羟基，是硅羟基，结构：Si-OH，在有机硅行业就简称羟基。实际上，羟基硅油与 异氰酸酯反应将产生水，产生水的后果。
要获得稳定的聚合物，必须是烃羟基硅油，即需要Si-Cn-OH，n>=3的结构，当然，这样结构的硅醚多元醇成本比普通硅油高的多。即使成本高，它还是物有所值：不但提高耐热性，也提高柔软性，耐水(特别是耐湿摩擦)性，隔离性，耐干磨。只要加入适量，成本是可以接受的。
2.纳米材料在pu上的应用
纳米粉体的制备，已经不是悬念，许多品种已经是工业化大批量，万吨级了。比如纳米碳酸钙，纳米氧化硅。在PU领域，问题是它们的分散很不容易，但除此之外，粉体与传统PU相互之间的作用也是必须的。良好的分散不代表纳米粉体的优势能够充分展现，还需要某种“结合”。要不然，相同粒径的纳米碳酸钙和纳米氧 化硅补强的材料性能就不会差距那么大吧。
要做到良好的分散还要能够和PU有某种相互作用，当然最好是化学键，纳米粉体的表面必须符合PU的要求。即：所谓 纳米粉体表面改性。理想的改性是：和PU亲和，表面有可反应基团，改性后不能导致纳米粉体的粒径增加。
做到这些可不容易，比如说，对氧化硅，人们普遍使用偶联剂，但对于纳米氧化硅，其改性结果将导致氧化硅的交联，成为微米级的颗粒，因为硅偶联剂水解后虽然可以和氧化硅表面的羟基结合，但它本身也会聚合成体型结构，因此必须要特殊的改性剂、改性方法。纳米硅球，表面具有羟基(当然是烃羟基)或者氨基，这是很好的PU用交联剂，同时还是纳米填料，当然也可以做成亲PU但惰性的表面对于普通的PU，这样的改性硅球，同样可以大幅度的提高其耐温性、耐磨、耐水等等。
